MFM1200 是一臺高精度的推拉力測試機,測試方式有破壞性、非破壞性,適用于 IC
封裝、光通訊器件封裝、LED 封裝、CCM 器件封裝、智能卡器件封裝、COB/COG 邦定、
SMT 元件焊接、材料力學及可靠性研究使用。MFM1200 提供各種推力、拉力的測試模
組,測試固定治具,以及各種鉤針 (Pull)、推刀(Shear)、夾爪(Tweezer),以符合各種測試
需要。最大的推力為 200Kg,最大的拉力為 20Kg,X/Y 平臺的最大移動距離為為 100mm,
Z 軸的最大移動距離為 60mm。
MFM1200 的推力測試模組采用全球唯一專利雙支架垂直定位技術 VPM(Vertical
Position Technology),以及氣浮式觸底設計,推力測試時,推刀觸底力(Landing Force)輕,
定位速度快、高度準確,無水平偏移。拉力測試模組也是采用雙支架垂直牽引技術
VPM(Vertical Point Movement Technology),拉力測試時,主力軸不會偏斜、無位移,可消
除分力所產生的測試值偏低的問題,同時鉤針可以 360 度旋轉,可用于任何角度的拉力
測試使用。
MFM1200 所有的推拉力測試模組都是使用 24Bits 高解析度的 AD 轉換器,直接將傳
感器的模擬信號轉換成數字信號,可避免傳感器的信號在傳輸時被雜迅干擾,所以傳感
器量測精度小于等于 0.1% FS(Full Scale),同時也使用數字閉環技術 DGFT(Digital Force
Test),校正好的測試模組可以直接安裝在不同的機臺上使用,不需要再重新校正。
MFM1200 具有自動檔位功能(Auto Rang),在不同擋位的測試精度都會是一樣,所以機臺
測試精度小于等于 0.25% FS(Full Scale)。
MFM1200 軟件功能使用非常容易,可節省人員的學習時間,也可以選擇中文或英文
使用介面,測試數據以 Excel 格式輸出,并提供資料統計分析工具以及各種圖形顯示功
能,可做為產品品質管理使用。
主要功能 主要功能:
提供高精度的推力及拉力測試功能。
提供破壞性、非破壞性兩種測試方式。
適用於 IC 封裝、光通訊器件封裝、LED 封裝、CCM 器件封裝、智能卡器件封裝、
COB/COG 邦定、SMT 元件焊接、材料力學及可靠性研究使用。
最大的推力為 200Kg,最大的拉力為 20Kg,X/Y 平臺的最大移動距離為為
100mm,Z 軸的最大移動距離為 60mm。
推力測試模組采用雙支架垂直定位技術 VPM(Vertical Position Technology),
高度準確,無水平偏移。
推力測試模組采用氣浮式觸底設計,推刀觸底力(Landing Force)輕,定位速度快。
拉力測試模組采用雙支架垂直牽引技術 VPM(Vertical Point Movement
Technology),主力軸不會偏斜、無位移,可消除分力所產生的測試值偏低的問題。
拉力測試模組的鉤針可以 360 度旋轉,可用于任何角度的拉力測試使用。
測試模組使用24 Bits高解析度的AD轉換器,傳感器測試精度小于等于0.1% FS。
具有自動檔位功能(Auto Rang),不同擋位的測試精度都是一樣,機臺測試精度小
于等于 0.25% FS.
測試模組使用數字閉環技術 DGFT(Digital Force Test),校正好的測試模組可以
直接安裝在不同的機臺上使用,不需要再重新校正。
提供各種推力、拉力的測試模組,測試固定治具,以及各種鉤針(Pull)、推刀(Shear)、
夾爪(Tweezer)。
軟件功能使用非常容易,可以選擇中文或英文使用介面。
測試數據以 Excel 格式輸出。
提供數據統計分析工具以及各種圖形顯示功能,做為產品品質管理使用。
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