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MFM1200 是一臺高精度的推拉力測試機，測試方式有破壞性、非破壞性，適用于 IC
封裝、光通訊器件封裝、LED 封裝、CCM 器件封裝、智能卡器件封裝、COB/COG 邦定、
SMT 元件焊接、材料力學及可靠性研究使用。MFM1200 提供各種推力、拉力的測試模
組，測試固定治具，以及各種鉤針 (Pull)、推刀(Shear)、夾爪(Tweezer)，以符合各種測試
需要。最大的推力為 200Kg，最大的拉力為 20Kg，X/Y 平臺的最大移動距離為為 100mm，
Z 軸的最大移動距離為 60mm。
MFM1200 的推力測試模組采用全球唯一專利雙支架垂直定位技術 VPM(Vertical
Position Technology)，以及氣浮式觸底設計，推力測試時，推刀觸底力(Landing Force)輕，
定位速度快、高度準確，無水平偏移。拉力測試模組也是采用雙支架垂直牽引技術
VPM(Vertical Point Movement Technology)，拉力測試時，主力軸不會偏斜、無位移，可消
除分力所產生的測試值偏低的問題，同時鉤針可以 360 度旋轉，可用于任何角度的拉力
測試使用。
MFM1200 所有的推拉力測試模組都是使用 24Bits 高解析度的 AD 轉換器，直接將傳
感器的模擬信號轉換成數字信號，可避免傳感器的信號在傳輸時被雜迅干擾，所以傳感
器量測精度小于等于 0.1% FS(Full Scale)，同時也使用數字閉環技術 DGFT(Digital Force
Test)，校正好的測試模組可以直接安裝在不同的機臺上使用，不需要再重新校正。
MFM1200 具有自動檔位功能(Auto Rang)，在不同擋位的測試精度都會是一樣，所以機臺
測試精度小于等于 0.25% FS(Full Scale)。
MFM1200 軟件功能使用非常容易，可節省人員的學習時間，也可以選擇中文或英文
使用介面，測試數據以 Excel 格式輸出，并提供資料統計分析工具以及各種圖形顯示功
能，可做為產品品質管理使用。
主要功能 主要功能:
提供高精度的推力及拉力測試功能。
提供破壞性、非破壞性兩種測試方式。
適用於 IC 封裝、光通訊器件封裝、LED 封裝、CCM 器件封裝、智能卡器件封裝、
COB/COG 邦定、SMT 元件焊接、材料力學及可靠性研究使用。
最大的推力為 200Kg，最大的拉力為 20Kg，X/Y 平臺的最大移動距離為為
100mm，Z 軸的最大移動距離為 60mm。
推力測試模組采用雙支架垂直定位技術 VPM(Vertical Position Technology)，
高度準確，無水平偏移。
推力測試模組采用氣浮式觸底設計，推刀觸底力(Landing Force)輕，定位速度快。
拉力測試模組采用雙支架垂直牽引技術 VPM(Vertical Point Movement
Technology)，主力軸不會偏斜、無位移，可消除分力所產生的測試值偏低的問題。
拉力測試模組的鉤針可以 360 度旋轉，可用于任何角度的拉力測試使用。
測試模組使用24 Bits高解析度的AD轉換器，傳感器測試精度小于等于0.1% FS。
具有自動檔位功能(Auto Rang)，不同擋位的測試精度都是一樣，機臺測試精度小
于等于 0.25% FS.
測試模組使用數字閉環技術 DGFT(Digital Force Test)，校正好的測試模組可以
直接安裝在不同的機臺上使用，不需要再重新校正。
提供各種推力、拉力的測試模組，測試固定治具，以及各種鉤針(Pull)、推刀(Shear)、
夾爪(Tweezer)。
軟件功能使用非常容易，可以選擇中文或英文使用介面。
測試數據以 Excel 格式輸出。
提供數據統計分析工具以及各種圖形顯示功能，做為產品品質管理使用。
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